南通卓力达金属科技有限公司：电铸雾化片微孔孔径技术解析

南通，2025年4月3日 —— 电铸雾化片作为精密雾化设备的核心部件，其微孔孔径直接影响雾化效果和应用性能。南通卓力达金属科技有限公司（简称“ 卓力达”）作为专业的电铸金属元件制造商，始终关注行业技术发展，并致力于为客户提供高性价比的电铸雾化片解决方案。

电铸雾化片微孔孔径的关键影响因素

电铸雾化片的微孔孔径通常受到材料特性、电铸工艺参数和模具精度等多方面因素的影响。目前，行业内常见的电铸雾化片微孔孔径范围在10~50 微米（μm ）之间，具体数值取决于应用需求。例如：

医疗雾化器：通常需要10~20微米的孔径，以确保雾化颗粒的细腻度。

工业加湿设备：可采用30~50微米的孔径，以提高雾化效率。

卓力达通过优化电铸镍材料的纯度和电流密度控制，能够稳定生产符合客户要求的雾化片产品，并确保微孔结构的均匀性和耐用性。

未来发展方向

随着医疗、电子、环保等行业对雾化精度的要求不断提高，更小孔径的电铸雾化片将成为技术趋势。卓力达将持续关注行业动态，加强与科研机构合作，逐步提升微孔加工能力，以满足更高端的市场需求。

公司专注于电铸镍、铜等金属元件的研发与生产，产品包括电铸雾化片、金属滤网、防爆片等，广泛应用于医疗、工业、消费电子等领域。凭借成熟的生产工艺和严格的质量控制，卓力达致力于为客户提供稳定可靠的电铸产品。