狭缝是指光谱仪的主要部件之一。狭缝是一条宽度可调、狭窄细长的缝孔。有固定狭缝，单边可调的非对称式狭缝和双边可调的对称狭缝。狭缝片主要应用于精密光谱仪，分析仪器等。光辐射经光谱仪色散分光后的每条谱线，都是入射狭缝的像。进入单色器或从单色器出射的辐射，均由狭缝宽度调节。现代光谱仪中狭缝与光栅的转动耦合在一起，可自动调节。

狭缝应用领域：

1. 入射狭缝: 在入射光的照射下形成光谱仪成像系统的物点。

2. 准直元件: 使狭缝发出的光线变为平行光。该准直元件可以是一独立的透镜、反射镜、或直接集成在色散元件上，如凹面光栅光谱仪中的凹面光栅。

3. 色散元件: 通常采用光栅，使光信号在空间上按波长分散成为多条光束。

4. 聚焦元件: 聚焦色散后的光束，使其在焦平面上形成一系列入射狭缝的像，其中每一像点对应于一特定波长。

5. 探测器阵列：放置于焦平面，用于测量各波长像点的光强度。该探测器阵列可以是CCD阵列或其它种类的光探测器阵列。

其主要加工方式分为三种

1、线切割：此种工艺加工的狭缝，狭缝周边会有一些缺陷。由于线切割会产生一些油污等，需要后期清理，清洗要干净。另外，线切割由于丝的快慢直接影响到缝的垂直边的直线度，所以尽量用使用慢走丝加工。关键处的下刀和收刀的口的衔接部份，需要后期毛剌的抛光处理。相对来说效率比较低，而且对于一些超薄材料的加工，不太适合。线切割加工的缝隙宽度一般都在0.2mm以上，对于一高精密的狭缝是不能满足要求的。  

2、激光加工：激光加工狭缝比线切割的效率要快。但也存在切割加工的一些不足，比如：下刀和收刀口的棱边处理。由于激光是通过光温烧切材料，容易在缝的周边存留一下残渣，残渣的颜色都是黑色，而且很难清理。激光加工的的缝可以达到0.1mm。但是，放大N倍后，波浪纹的存在是其缺陷。另外，激光加工狭缝容易通过高温改变材料的性质，对于一些特殊材料的材料，容易产生影响。
       3、蚀刻加工 ：也称光化学蚀刻，指通过曝光制版，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果。使用这种方法生产的产品网孔垂直，均匀，无毛刺，无缺口，产品正反面光滑、无凸起、无凹坑、网片平整无变形，尺寸精细，而且不需要打磨、抛光，生产周期短，应变快，修改设计方便。